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金山软件(03888.HK)公布，于2023年3月2日，公司附属公司武汉金山(作为有限合伙人)、小米北京(作为普通合伙人)、小米武汉与其他投资者(作为有限合伙人)订立合伙协议，內容有关成立北京小米智造股权投资基金合伙企业(有限合伙)(该基金)，预期认缴出资额为人民币100亿元。根据合伙协议，武汉金山作为有限合伙人将参与该基金，并同意出资人民币5亿元。于该基金成立后，其将不会成为公司的附属公司，且该基金不会纳入集团合并报表范围。

该基金将主要从事股权投资或准股权投资(直接或间接)，或对非上市公司(包括非上市公司股权及上市公司非公开发行的股份或类似权益)进行投资相关活动，该等公司主要着重于集成电路，以及相关上游及下游领域(涵盖新一代资讯科技、智能制造、新材料、人工智能、显示器及显示装置、汽车电子，以及有关移动终端消费品及智能装置的上游及下游应用及供应链)。

关键词： 金山软件 集成电路